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小米新款玄戒芯片爆猛料 全大核架构或8月推出

爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，正式的命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的主频。

PChome 5月6日消息，爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，正式的命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的主频。

此前的玄戒O1采用了独特的四丛CPU架构，包含2颗Cortex-X925核心、2 颗Cortex-A725核心、4 颗降频版Cortex-A725核心以及2颗Cortex-A520核心，这四个核心集群分别命名为prime（超核）、titanium（钛核）、big（大核）和little（小核）。

而在玄戒O3上，小米将取消原有的big（大核）集群。不过从规划的主频参数来看，更准确的说法是，小米这次将采用全大核架构，所有核心均采用高性能核心。

小米玄戒O3具体规格对比如下：

全新的 Prime 超核（核心数量暂未公布）将突破4GHz主频大关，而Little小核的主频，也将远超上一代的Big大核与Little小核。

此外，小米将GPU主频提升了0.3GHz，涨幅达25%。目前GPU的具体架构设计尚未公布，大概率将采用ARM Mali G1-Ultra（Immortalis-G925 的迭代产品），CPU核心也大概率为ARM C1系列核心，仅内存带宽规格将保持不变。

此前曾有爆料显示，小米新一代玄戒芯片将在8月发布的小米MIX Fold 5中首发亮相，该芯片会搭载到更多机型中，甚至小米 18 Ultra也会推出玄戒芯片版本，不过该机型不会推出全球版本，仅在中国市场发售。

vivo X500系列完成备案 高动态主摄+天玑9600

根据GSMA的IMEI数据库备案信息显示，vivo X500系列已有三款新机完成备案，分别为vivo X500、vivo X500 Pro与vivo X500e。

PChome 5月8日消息，vivo于2025年10月推出了vivo X300系列新机，该系列的迭代新品大概率会在今年同期发布，甚至有望提前至9月亮相。

根据GSMA的IMEI数据库备案信息显示，vivo X500系列已有三款新机完成备案，分别为vivo X500、vivo X500 Pro与vivo X500e。

可以确认的是，vivo X500将作为vivo X300的迭代机型，vivo X500 Pro则是vivo X300 Pro的升级款。而vivo X500e则充满了悬念，此前vivo X300系列中并无以字母e为后缀的机型，因此这款新品的市场定位与核心配置暂未可知。

此前已有爆料称，vivo X500将配备6.4英寸左右的屏幕，分辨率为1.5K级。vivo X500 Pro则采用尺寸更大的6.9 英寸屏幕，分辨率为2K级。影像依旧是该系列的核心卖点，新机将搭载5000万像素LOFIC主摄，拥有更高的动态范围，在光线复杂的环境中能够捕捉到更多画面细节。

其他配置方面，两款机型的处理器将有所区分，vivo X500搭载天玑9600芯片，vivo X500 Pro则采用定位更高的天玑9600 Pro芯片，其CPU最高主频有望突破5GHz，可实现大幅的性能跃升。续航方面，两款新机预计都将配备7000mAh以上的大容量电池。