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泉州部署“三合一”场所消防安全整治

本报讯 （记者 林铭珊）24日，泉州对 “三合一”场所消防安全整治进行再动员再部署，要求各地各部门坚决扛起整治责任，落实落细防控措施，稳控火灾形势，坚决遏制“三合一”亡人火灾事故发生。

会议要求，要在思想上绷紧弦，坚决以更高的站位抓“三合一”整治，坚决克服麻痹大意思想，树立“预防为主”的工作理念，将整治工作往前抓、抓平时，护航全国民营经济示范城市创建。要在行动上拉满弓，坚决以更大的力度抓“三合一”整治，各地要立即采取行动，开展全覆盖、拉网式大清查，严抓技防整改，清理违规住人，督促整改落实到位，同时要做好宣传警示，抓好源头管控。要在责任上落到点，坚决以更实的措施抓“三合一”整治，明确责任分工、强化问责倒逼，严肃问责一批整治不力、责任不落实的相关领导和个人，切实将压力传导到最底层。

会议还要求，加强自建房加工场所整治，充实基层乡镇（街道）消防队伍，将消防工作纳入基层“多网合一”的综合管理和综合执法，切实强化末端消防管理。

Q1手机芯片份额：联发科第一 华为海思第六

Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%，联发科继续位列榜首，华为海思排在市场第六。

PChome 6月11日消息，Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%。利润较低的廉价机型销量不佳，而利润率更高的高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击。

联发科仍是全球头号手机芯片供应商，优势却在不断被蚕食。其市场份额已从2025年第一季度的38%下滑至32%，造成下滑的主要原因是入门级和中端市场，作为联发科的传统优势市场，被居高不下的存储成本严重影响了出货。

在高端市场中，联发科不太可能推出升级版天玑9500+，手机厂商更倾向于使用现有的天玑9500 芯片。与此同时，天玑8400芯片在中端市场表现亮眼，带动了相关出货量增长，搭载该芯片的OPPO Reno系列等机型市场反响热烈。

高通以23%的市场份额位居次席，其市场份额同样出现同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑的重要原因之一，该系列不仅发布时间较晚，部分机型还采用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入门级和中端手机的骁龙4系和6系芯片，也因为存储成本原因销量受挫。

尽管苹果芯片仅供应自家产品，但受iPhone 17系列强劲需求的推动，苹果A系列芯片出货量实现增长，最终以19%的市场份额排在第三。

紫光展锐则凭借入门级产品稳定出货，获得了14%的市场份额。其T7250芯片成为4G手机的热门选择，T8300芯片则帮助紫光展锐稳固了在5G市场的份额。

三星方面，Exynos芯片出货量较2025年第一季度有所增长，随着越来越多的Galaxy机型开始采用自研芯片，预计三星未来可以稳住市场份额。

华为海思以4%的市场份额排在第六，出货量在第一季度略有下滑。不过，好消息是搭载麒麟9000系列高端芯片的华为手机需求旺盛，在畅享系列和nova系列的新机推出后，华为有望在Q2季度挑战三星。