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英特尔重返F1！成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴

英特尔公司与迈凯伦车队宣布达成多年期战略合作伙伴关系，双方秉持对卓越表现的共同追求，将英特尔在半导体与平台工程领域的领先优势与迈凯伦的冠军基因及赛道专业实力强强联合。

PChome 2026年5月14日晚间消息，英特尔正式重返F1赛场。

Intel宣布与McLaren Racing达成多年战略合作协议，成为迈凯伦F1车队、Arrow McLaren IndyCar车队以及McLaren F1电竞车队的“官方计算合作伙伴”。根据协议，英特尔将为迈凯伦提供包括Intel Xeon至强处理器和Intel Core Ultra处理器在内的计算平台支持，用于空气动力学分析、车辆模拟、赛事策略分析以及实时决策系统等核心业务。 

英特尔表示，F1与IndyCar赛事对实时数据处理、低延迟计算和AI分析能力有极高要求，而双方合作的重点，正是通过高性能计算与AI能力提升赛车研发与赛道运营效率。英特尔首席执行官陈立武表示，“F1是高性能计算的终极试验场，双方将共同推动数据驱动的性能优化。”

迈凯伦车队CEO Zak Brown则表示，现代赛车运动本质上是一场技术竞争，英特尔在计算领域的能力将进一步强化迈凯伦在赛车设计、模拟与比赛执行层面的技术体系。

此次合作也意味着英特尔重新回归F1赞助与技术合作领域。随着AI与高性能计算在赛车工程中的重要性持续提升，科技公司与顶级车队之间的深度绑定正成为F1竞争的新方向。

资料显示，2005年英特尔曾与BMW Sauber F1 Team有过技术和品牌层面的合作，2009年之后英特尔逐步淡出F1主流赞助体系。

iPhone 18 Pro Max全尺寸机模流出 保护壳通用

iPhone 18 Pro Max在整体造型上与前代高度相似，普通保护壳可实现完全通用，但因镜头模组厚度增加，全包壳无法通用，而这一设计变化的核心原因是新机将加入备受期待的物理可变光圈功能。

PChome 6月4日消息，有爆料者放出了苹果下一代旗舰iPhone 18 Pro Max的全尺寸真机模型，从目前曝光的内容来看，新机在整体造型上与iPhone 17 Pro Max高度相似，普通保护壳可实现完全通用，但因镜头模组厚度增加，全包壳无法通用，而这一设计变化的核心原因是新机将加入备受期待的物理可变光圈功能。

据爆料者介绍，iPhone 18 Pro Max的机模在整体设计语言上与前代 iPhone 17 Pro Max基本保持一致，机身轮廓、按键布局、接口位置等核心设计元素均未发生明显调整，两代机型的外观辨识度十分有限。这一设计延续性带来的最直接利好是配件兼容性的大幅提升，实测结果显示，iPhone 17 Pro Max的普通保护壳可以在iPhone 18 Pro Max上完美适配，对于计划升级新机的用户来说，能够节省一笔更换基础配件的费用。

不过，这种配件通用性并非没有边界。爆料者透露，全包式手机壳无法在两代机型之间通用，其根本原因在于背部镜头模组的厚度存在差异。具体数据显示，iPhone 18 Pro Max 机模的裸机厚度为8.75mm，与iPhone 17 Pro Max完全相同，但包含镜头模组的整机总厚度达到了13.78mm，相比iPhone 17 Pro Max的13.13mm增加了0.65mm。正是这一细微的厚度差，导致全包壳无法完全贴合新机的背部镜头区域，出现翘边或无法安装的情况。

关于镜头模组加厚的核心原因，是由于iPhone 18 Pro Max首次搭载了物理可变光圈模组。该模组需要配备独立的叶片结构来实现光圈大小的物理调节，这一机械结构的加入不可避免地增加了镜头模组的整体厚度。物理可变光圈的引入将显著提升iPhone的影像表现，尤其是在人像拍摄场景中，通过调整物理光圈获得的背景虚化效果，将比传统算法生成的虚化更加真实自然，边缘过渡也会更加柔和，能够有效避免算法虚化常见的边缘抠图错误问题。

按照苹果往年的产品发布节奏，该机预计将于2026年9月举办的秋季新品发布会上正式亮相。随着发布日期的临近，预计还会有更多关于新机处理器、屏幕、电池等核心配置的爆料信息陆续流出。